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品种齐全，胶层可有多种厚度(5μm～)
减少背崩以及防止飞料，以及芯片飞溅
实现容易剥离
对EMC（Epoxy molding compound，半导体环氧合成高分子封装材）等较难接着的工件，也具有优质的贴附性
防静电型（选项）
| 品种 | 基材 | 颜色 | 总厚度(μm) | 粘着剂厚度(μm) | 粘着力（UV照射后）(N/20mm) | 探针粘性(N/20mm2) | 推荐工件 | 备注 |
| UAV-80J | PVC | T | 80 | 10 | 4.6(0.05) | 1.4 | 硅（Si） 砷化镓(GaAs) 其他半导体 | 符合RoHS规范 |
| UAV-100J | 100 | 4.73(0.05) | 1.68 | |||||
| UHP-0805MCN | PO | MW | 85 | 5 | 3.41(0.11) | 1.16 | 减少背崩 | |
| UHP-0810SGE2 | 90 | 10 | 6.8(0.15) | 1.22 | ||||
| UHP-1005M3 | 105 | 5 | 4.39(0.10) | 2.47 | ||||
| UHP-1005AT | 105 | 1.97(0.05) | 1.65 | 良好的剥离性 | ||||
| UHP-110AT | 110 | 10 | 2.58(0.05) | 2.27 | ||||
| UHP-110BZ | 110 | 2.83(0.05) | 2.55 | |||||
| UHP-110M3 | 110 | 6.54(0.09) | 3.39 | 可用于小芯片 | ||||
| UHP-1025M3 | 125 | 25 | 11.05(0.09) | 5.03 | 封装基板 (BGA/QFNetc) | 可用于难接着的工件 | ||
| UHP-1510M3 | 160 | 10 | 5.86(0.10) | 3.97 | ||||
| UHP-1525M3 | 175 | 25 | 11.49(0.09) | 5.1 | ||||
| UEP-1410M3 | 150 | 10 | 12.60(0.10) | 5 | ||||
| UEP-1420M3 | 160 | 20 | 15.5(0.10) | 6.1 | ||||
| UEP-1420M4 | 160 | 20 | 20.4(0.10) | 7.6 | ||||
| UDT-1005M3-N | PET | T | 105 | 5 | 7.09(0.03) | 4.36 | 玻璃,水晶 | 减少背崩 |
| UDT-1025M3 | 125 | 25 | 21.39(0.05) | 7.63 | ||||
| UDT-1025MC | 125 | 25 | 28.18(0.05) | 8.63 | ||||
| UDT-1025SG | 125 | 25 | 35.04(0.16) | 6.56 |
