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BOND SL210是一种以甲硅烷基末端聚合物为基础的，未使用锡化合物的一液常温硬化型弹性粘合剂。作为用于电气与电子零部件的粘合及充填树脂，或用于锡化合物受到限制的用途的粘合及充填树脂，它是合适的产品。
符合 REACH 法规，关于附录 XVII 的委员会法规（EU）No. 276/2010 。
未使用 RoHS 指定的 6 种物质（镉、铅、水银、六价铬及其化合物、多溴联苯、多溴二苯醚）。
未使用可能引发接点障碍的低分子环状聚硅氧烷。
由于具有弹性，所以在粘合材料上造成的变形较小，能够抵抗热冲击。
快速固化。
| 合成溶剂型胶粘剂 SL 系列 | FB系列 | ||||||
| 专案/制品 | SL210(B/W) | SL210C | SL220(B/W) | SL220LB | SL420(B/W) | FB300Z(B/W) | FB500(B/W) |
| 特长 | 超速硬化 | 透明/超速硬化 | 速硬化 | 低粘度/速硬化 | 高耐热 | 难燃类型 UL94V-O认证品 | 难燃类型 UL94V-O认证品 |
| 不使用锡化化合物 | 不使用锡化化合物 | ||||||
| 外观 | 黑色/白色 | 透明 | 黑色/白色 | 黑色 | 黑色/白色 | 黑色/白色 | 黑色/白色 |
| 粘度 Pa.s 23℃ | 50～100 | 25～50 | 90～200 | 15～30 | 90～200 | 80～400 | 70～200 |
| 比重 23℃ | 1.20～1.30 | 0.95～1.05 | 1.20～1.30 | 1.10～1.20 | 1.16～1.26 | 1.58～1.68 | 1.52～1.62 |
| 表干时间（分）23℃50% | 2～5 | 0.5~3 | 6-15 | 4-9 | 8-16 | 5-10 | 7-15 |
| 拉伸断裂粘合强度※1（N/mm2) 材料SUS | 3.75 | 3.33 | 4.35 | 3.35 | 1.83 | 2.18 | 2.22 |
| 拉伸断裂粘合强度※1（N/mm2) 材料ABS | 2.5 | 3.61 | 3.92 | 2.79 | 2.02 | 1.68 | 2.12 |
| 拉伸断裂粘合强度※1（N/mm2) 材料PC | 2.59 | 1.12 | 2.13 | 2.73 | 1.89 | 2.17 | 2.12 |
| 硬度 绍氏Ａ | 50 | 42 | 50 | 48 | 42 | 73 | 63 |
| 大抗拉强度※2 （N/mm2) | 4.5 | 5 | 5.3 | 5.5 | 1.8 | 3.6 | 3.7 |
| 伸长率※2 | 275 | 225 | 275 | 300 | 110 | 87 | 80 |
| 体积电阻率（Ω.CM） | 1.7*1012 | 3.3*1012 | 1.8*1012 | 1.3*1012 | 1.5*1013 | 1.0*1012 | 2.0*1012 |
| 导热率（W/m.K) | 0.24 | 0.14 | 0.22 | 0.2 | 0.29 | 1.31 | 0.99 |
| 介电常数 1MHz | 4.91 | 4.06 | 4.89 | 4.75 | 4.96 | 5.7 | 5.66 |
| 损失角正切值 1MHz | 0.0464 | 0.0463 | 0.0494 | 0.0442 | 0.0567 | 0.025 | 0.047 |
| 阻燃性 | — | — | — | — | — | UL94V-O | UL94V-O |
| 包裝 | 120ml、333ml | 333ml | 120ml、333ml | 120ml、333ml | 120ml、333ml | 120ml、333ml | 120ml、333ml |
※1:JLS K 6850拉伸速度：5mm/mim ※2：JLS K 6251 3号
