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硅酮及电子产品
长期、可靠保护敏感电路及元器件，在当今众多灵敏的电子产品应用中变得越来越重要。在大范围的温度及湿度变化内，硅酮是耐用的介电绝缘材料、抵受环境污染、及应力和震动的消除。
除了可在广泛的操作条件下保持其物理及介电性能外，硅酮还可抵受臭氧及紫外线的劣解，并具有良好的化学稳定性，以及可以提供多种形式的使用方式，例如，作为敷形涂料、灌封胶及粘合剂。
道康宁的敷形涂料包括三类基础产品，其中新的产品室温固化弹性涂料，被设计用来快速至非常快速室温固化成柔软、应力消除的材料；另一类，室温固化弹塑性涂料，是传统的或不破坏臭氧层的溶剂型涂料，可提供良好的抗磨损保护；第三类，无溶剂加热固化涂料，是快速加热固化单组份涂料，为一柔软、提供应力消除的优良保护材料。所有的敷形涂料均含紫外线显示剂，可用紫外线检视涂料。
室温固化弹性涂料
类别：
无腐蚀性，单组份，无溶剂，室温湿气固化硅酮弹性体，大部分为快速固化
外观：
不同粘度的半透明液体
特性：
加热加速固化；透明至半透明；抵受湿气及其它恶劣环境影响；良好的介电性能
主要用途
用于刚性及柔性印刷电路板的低应力保护涂料
室温固化弹塑性涂料
类别：
单组份室温固化硅酮树脂
外观：
半透明液体，固化成无色的弹塑性树脂
特性：
加热加速固化；抗磨损；抵受湿气及其它恶劣环境影响；良好的介电性能
主要用途
用于刚性及柔性印刷电路板，还有多种陶瓷及混合电路、元器件、连接器及接合面的抗磨损保护涂料
无溶剂加热固化涂料
类别：
单组份无溶剂硅酮弹性体
外观：
半透明液体
特性：
快速热固化；透明；抵受湿气及其它恶劣环境影响；良好的介电性能；自粘
主要用途：
用于刚性及柔性印刷电路板的保护涂料
| 道康宁®产品 | 说明 | 性能 |
| 室温固化弹性敷形涂料 | ||
| 3-1753 敷形涂料 | 快速室温固化，无溶剂，硅酮弹性体 | 单组份，中等粘度；无溶剂硅酮；快速室温固化或加热加速固化；透明 |
| 3-1765 敷形涂料 | 比道康宁®3-1753 敷形涂料粘度更低的产品，使其较为方便喷涂，及用于低厚度浸渍涂层应用 | 单组份，低粘度；无溶剂硅酮；快速室温固化或加热加速固化；透明 |
| 3-1744 敷形涂料 | 无溶剂；较高粘度，坚韧，比道康宁®3-1753 敷形涂料有更大的抗磨损性 | 单组份，高粘度；无腐蚀性；无溶剂；快速室温湿气固化；加热加速固化；半透明 |
| 3-1953 敷形涂料 | 快速室温固化，无溶剂，硅酮弹性体 | 单组份，中等粘度；无溶剂硅酮；快速室温固化或加热加速固化；淡稻草色/半透明 |
| 3-1965 敷形涂料 | 比 Dow Corming®3-1953 敷形涂料粘度更低的产品，使其较为方便喷涂，及用于低厚度浸渍涂层应用 | 单组份，较低粘度；无溶剂硅酮；快速室温固化或加热加速固化；淡稻草色/半透明 |
| 3-1944 敷形涂料 | 无溶剂；较高粘度，坚韧，比 Dow Corming®3-1953 敷形涂料有更大的抗磨损性 | 单组份，高粘度；无腐蚀性；无溶剂；快速室温湿气固化；加热加速固化；淡稻草色/半透明 |
| 3140 室温固化涂料 | 高粘度，自动流平，即可使用，室温固化硅酮弹性体 | 单组份，高粘度；无腐蚀性；无溶剂；快速室温湿气固化；加热加速固化；半透明 |
| 室温固化弹塑性敷形涂料 | ||
| 1-2577 室温固化涂料 | 溶剂型，单组份，透明硅酮树脂 | 单组份，中等粘度；溶剂型；弹塑性硅酮树脂；优异的抗磨损性；室温固化或加热加速固化 |
| 1-2577 低挥发性有机物含量室温固化涂料 | 环保型道康宁®1-2577 敷形涂料 | 单组份，中等粘度；不破坏臭氧层(不属于挥发性有机物)溶剂型，弹塑性硅酮树脂；优异的抗磨损性；室温固化或加热加速固化 |
| 1-2620 室温固化涂料 | 比道康宁®1-2577 敷形涂料粘度更低的涂料。用道康宁®1-2620 室温固化涂料固化的薄膜，与用道康宁®1-2577 敷形涂料固化的效果相同 | 单组份，低粘度；固含量较低；溶剂型，弹塑性硅酮树脂；优异的抗磨损性；室温固化或加热加速固化 |
| 1-2620 低挥发性有机物含量室温固化涂料 | 环保型道康宁®1-2620 室温固化涂料 | 单组份，低粘度；固含量较低；不破坏臭氧层(不属于挥发性有机物)溶剂型，弹塑性硅酮树脂；优异的抗磨损性；室温固化或加热加速固化 |
| 无溶剂型加热固化敷形涂料 | ||
| Q1-4010 敷形涂料 | 无溶剂，中等粘度，加热固化，透明涂料 | 单组份，无溶剂弹性体；可加热固化；良好的介电性能；抵受极端潮湿及其它恶劣环境的影响；自粘性 |
| 1-4105 敷形涂料 | 低粘度；低温及快速固化，加热固化，透明涂料 | 单组份，无溶剂弹性体；快速高温固化；透明；抵受湿气及其它恶劣环境的影响；良好的介电性能 |
| 道康宁®产品 | 可考虑的应用范围 | 应用方法 | 固化 |
| 室温固化弹性敷形涂料 | |||
| 3-1753 敷形涂料 | 用于刚性及柔性电路板的保护涂料。这些快速固化、单组份及自粘涂料可固化成柔性的透明弹性体，是电子印刷电路板应用的材料，特别是对那些敏感元件及高精度设计元件。 | 用喷雾、涂刷、流动或自动化选择性涂刷。也可使用浸溃涂刷，但要特别注意。 | 固化时间决定于几种参数，包括应用的方法、薄膜的厚度、温度及湿度。在数据表中列出的表干时间，标出了一个典型的时间，该时间表明其表面已足够干燥，可进行操作应用。完全固化时间表明要达到完全物理性能，例如硬度、张力强度或粘合所需的时间。如果在60°C或以下温度加热固化，那么这些时间包括完全固化的时间将可被大量缩减。 |
| 3-1765 敷形涂料 | 适用于需要使用低粘度材料的喷雾、涂刷、流动或自动化选择性涂刷。也可使用浸渍涂刷，但要特别注意。 | ||
| 3-1744 敷形涂料 | 被设计用来提供优异的尖脚/焊接点覆盖，及对较薄部分灌封。这个快速固化、单组份及自粘涂料可固化成柔性、半透明弹性体。 | 用涂刷、流动或注射简点胶方式涂层操作，以保护元件尖角或其它元器件。 | |
| 3-1953 敷形涂料 | 用于刚性及柔性电路板的保护涂料。这些快速固化、单组份及自粘涂料可固化成柔性的透明弹性体，是电子印刷电路板应用的材料，特别是对那些敏感元件及高精度设计元件。 | 用喷雾、涂刷、流动或自动化选择性涂刷。也可使用浸溃涂刷，但要特别注意。 | |
| 3-1965 敷形涂料 | 适用于需要使用低粘度材料的喷雾、涂刷、流动或自动化选择性涂刷。也可使用浸溃涂刷，但要特别注意。 | ||
| 3-1944 敷形涂料 | 被设计用来提供优异的尖脚/焊接点覆盖，及对较薄部分灌封。这个快速固化、单组份及自粘涂料可固化成柔性、半透明弹性体。 | 用涂刷、流动或注射筒点胶方式涂层操作，以保护元件尖角或其它元器件。 | |
| 3140 室温固化涂料 | 提供更高的粘度，这个材料可固化成坚韧的、抗磨损的弹性体，以增加尖角/焊接点覆盖，及对较薄部分灌封。 | 用涂刷、流动或注射筒点胶方式涂层操作，以保护元件尖角或其它元器件。 | |
| 室温固化弹塑性敷形涂料 | |||
| 1-2577 室温固化涂料 | 用于刚性及柔性电路板的保护涂料。这些单组份、自粘涂料可固化成柔性的透明弹性体，是电子印刷电路板应用的理想材料，特别是那些需要坚韧及抗磨损的应用。 | 用喷雾、涂刷、流动、浸渍或自动化选择性涂刷。对于喷雾作业，建议溶剂的稀释度为60%；对于浸渍涂层作业，可按现有状态作业、或以溶剂稀释以便涂成较薄的薄膜。应小心谨慎以确定溶剂不吸附湿气，浸渍槽在不使用时应予覆盖。在稀释低挥发性有机含量涂料时，建议使用Dow Corming®Os-20 液体。 | 可以用加热的方法来缩短达到表干状态所需的时间。当使用加热方法时，在放入热风循环型烘箱加温前，要允许有足够的时间让溶剂挥发。对于3密耳厚的涂层，典型的固化时间为在室温下10分钟，然后在80℃的温度下置10分钟。假如涂料有浮泡或含有气泡，应在室温下放置更长的时间，在烘箱固化前让溶剂挥发。 |
| 1-2577 低挥发性有机物含量室温固化涂料 | |||
| 1-2620 室温固化涂料 | |||
| 1-2620 低挥发性有机物含量室温固化涂料 | |||
| 无溶剂型加热固化敷形涂料 | |||
| Q1-4010 敷形涂料 | 用于刚性及柔性电路板的保护涂料。这些快速固化、单组份及自粘涂料可固化成柔性的透明弹性体，是电子印刷电路板应用的材料，特别是对那些敏感元件及高精度设计元件。 | 用浸渍、喷雾、涂刷、流动或自动化选择性涂刷，其稳定的浸渍槽内寿命，使其成为浸渍涂层应用的材料。 | 固化时间的长短决定于薄膜的厚度、烘箱的类型，以及放进烘箱内的电路板的总体数量。较大量，较大块，元件较密的电路板会比标出的固化时间长些，因为大量的热量需要额外的加温时间。 |
| 1-4105 敷形涂料 | |||
