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日本信越ShinEtsu有机硅电子硅胶作为电子零件的耐湿性、气密性的方法,KJR-800系列有机硅优良的耐湿性。

高纯度
半导体用的工程管理下制作。
电气特性
显示在广阔的温度范围内稳定的特性。
耐湿性
优良的防水制,低吸湿性。
耐寒耐热特性
稳定的工作温度为- 50~200℃。
渗透性
硅酮表面张力与水、有机油相比显著小,电子元件的小间隙也有良好的渗透性。
作用效果图

| 项目 | KJF-810 | KJF-816 | KJF-841 |
| 外观 | 无色透明 | 无色透明 | 无色透明 |
| 粘度 mm2/sec | 25 | 100 | 45 |
| 比重(25℃) | 1 | 0.97 | 1.09 |
| 挥发性(105℃/3hr)百分号 | 5 | 0.5 | 10 |
| 折射率(nd25) | 1.41 | 1.43 | |
| 硬化条件 ℃/hr | 150/3 | 150/3 | 150/3 |
| 硬化状态 | 硬质膜 | 橡胶状膜 | 硬质膜 |
| 硬度 | 60 | ||
| 体积电阻率(TΩ-cm) | 1 | 10 | 50 |
| 绝缘破坏 KV/mm | 20 | 20 | 25 |
| 介电常数(50Hz) | 3.2 | 3 | 4.3 |
| 介电损耗因数(50Hz) | 0.0004 | 0.0002 | 0.4 |
| 硬化方式 | 加热酸化 | 接触附加交联 | 甲基丙烯酸 矽氧树脂 加热硬化 |