芯片封装材料_信越 SHINETSU_东莞市艾澜德新材料有限公司

化工系列

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芯片封装材料

日本ShinEtsu信越芯片封装材料就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。

封装材料

产品详情

芯片封装材料应用作用

遮蔽650mm波长以下的光700nm以上的波长的光可通过的封装材料；

可切割的高硬度型；

高信赖性前提下的高延伸率产品。

芯片封装材料应用用途

信越封装材料广泛应用于红外线设备的封装。

芯片封装材料工艺技术

LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。电子封装所用材料都是陶瓷，玻璃以及金属。它系统地介绍了电子产品的主要制造技术。

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