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日本ShinEtsu信越电子材料装置正变得功能很高，但却产生热量也越来越高。热界面材料是防止电子器件发热的重要材料。
日本ShinEtsu信越LED光学器件电子材料应用作用
高附着力和粘附稳定性；
高温稳定性；
有机硅高导热材料具有良好的附着力和高的热阻抗性。从设备到散热片有丰富的市场经验，提高可靠性及电子设备的稳定性。
日本ShinEtsu信越热界面电子材料工业应用作用
高粘低应力；
MSL水平；
热粘合材料的环氧高导热材料元件与散热片。通过开发信越独特的低模量型技术可用于模具高度满足物质层面上的MSL性能。
日本ShinEtsu信越半导体模压电子材料工业应用作用
高导热率；
良好的成型性；
低翘曲性；
开发封装各种半导体封装材料的先进封装材料用于高导热性能的设备。信越已经推出了“绿色”卤素和三氧化锑的电磁兼容，有助于环境保护。
日本ShinEtsu信越电子材料使用注意事项
●密封储存在阴凉，避免阳光照射的地方。
●使用本产品前，将它从冷库和回温到环境温度。保持产品和装配设备的干燥性能。水分污染可能造成的空隙和降解其他重要特性。
●合理处置，避免皮肤接触。建议戴上适当的保护装置。如果皮肤接触发生，用肥皂彻底清洗和水。如有眼睛接触，立即用清水冲洗然后寻求医疗照顾。
●而配制的树脂，避免吸入蒸气或粉尘，可能会出现管道或室内的通风系统。
●请阅读材料数据表（MSDS）使用前。
日本ShinEtsu信越LED光学器件电子材料种类型号及应用参数
| LED材料产品系列 | LED材料产品类型 | LED材料产品型号 | 导热率(W/mk) | 填充材料 |
| 硅胶 | KJR9080系列 | 1.0-5.0 | 非导电性 | |
| 弹性体低模量 | KJR9083系列 | 1.0-2.5 | 非导电性 | |
| KJR9086系列 | 1.0-4.4 | 电气 | ||
| 硬质树脂 | KJR632系列 | 1.0-5.0 | 非导电性或电气 | |
| ~8.0 | ||||
| 片型 | LPS-AF系列 | |||
| B型 | KJR9090系列 | |||
| 液体环氧树脂 | 高硬度 | HSL860系列 | 1.0-3.5 | 非导电性 |
| ~0.6 | 电气 | |||
| 高硬度 | HSL850系列 | 1.0-2.4 | 非导电性 | |
| 低硬度固化 | 电气 | |||
| 低模量（低弹性） | HSL880系列 | 1.0-2.5 | 非导电性 | |
| ~5.0 | 电气 | |||
| 1.0-2.5 | 非导电性 | |||
| B型 | HSL500系列 | ~5.0 | 电气 | |
| 成型化合物 | 转移 压缩成型 | KMC4600系列 | 1.0-3.5 | 非导电性 |
| KMC4200系列 | 3.5-4.5 | 非导电性 | ||
| 产品类型 | 型号 | 导热率(W/mk) | 硬度Shore A | 填充材料 | 粘结线厚度(微米) | 硬化条件℃ |
| 弹性体 | KJR9080 | 2 | 80 | 非导电性 | 80-120 | 150℃ 1-4hr |
| KJR9080S | 2 | 85 | 非导电性 | 25-40 | 150℃ 1-4hr | |
| 速硬化 | KJR9080SF | 2.5 | 85 | 非导电性 | 25-40 | 150℃ 1-4hr |
| KJR9080S-1 | 2 | 85 | 非导电性 | 40-60 | 150℃ 1-4hr | |
| KJR9080S-5 | 3.5 | 90 | 非导电性 | 25-40 | 150℃ 1-4hr | |
| KJR9080S-6 | 4 | 95 | 非导电性 | 24-40 | 150℃ 1-4hr | |
| 低弹性 | KJR9080S-12 | 3 | 30 | 非导电性 | 24-40 | 150℃ 1-4hr |
| KJR9086-2 | 2.5 | 30 | 非导电性 | 40-60 | 150℃ 1-4hr | |
| KJR9086-2X | 8 | D6 | 电气 | 25-40 | 150℃ 1-4hr | |
| 片型 | LPS-AF系列 | D40-70 | 非导电性或电气 | 50-300 | 150℃ 1-4hr | |
| B型 | KJR9090系列 | 20-80 | 非导电性或电气 | 25-100 | 150℃ 1-4hr |
日本ShinEtsu信越热界面电子材料种类型号及工业应用参数
| 产品类型 | 型号 | 导热率(W/mk) | 硬度Shore A | 填充材料 | 粘度(pas) | 硬化条件℃ |
| 高硬度 | HSL860A | 3.5 | 17 | 非导热性 | 245 | 150℃ 1-4hr |
| HSL860B | 4.5 | 7.5 | 电气 | 220 | 150℃ 1-4hr | |
| HSL860C | 6 | 4.5 | 电气（Ag） | 250 | 150℃ 1-4hr | |
| 低温硬化 | HSL850A | 2.4 | 8.5 | 非导热性 | 85℃ 2hr or 100℃ 1hr | |
| HSL850B、C | 电气 | |||||
| 低模量 低弹性 | HSL880A | 2.5 | 2.2 | 非导热性 | 140 | 100℃ 1hr+150℃ 2-4hr |
| HSL880B | 3 | 2 | 电气 | 125 | ||
| HSL880C | 5 | 1.8 | 电气（Ag） | 120 | ||
| B型低模量 低弹性 | HSL500A | 2.5 | 2.2 | 非导热性 | 220 | B-stage 120℃ 10分 硬化：150℃ 1-4時間 |
| HSL500B | 2.5 | 2 | 电气 | 195 | ||
| HSL500C | 5 | 1.8 | 电气（Ag） | 175 | ||
日本ShinEtsu信越半导体模压电子材料种类型号及工业应用参数
| 高tg 高温贮存寿命 高热稳定性 | MSL性能高 MSL性能良好 低CTE | ||||
| KMC4600 | KMC4600F | KMC4620 | KMC4620A | ||
| 填充材料 | 类型 | 非电热性 | 非导电性 | ||
| 尺寸 um | 75 | 53 | 75 | 75 | |
| 导热率(W/mk) | 3.5 | 3.5 | 4 | 4.5 | |
| 粘度 pas | 70 | 70 | 125 | 100 | |
| 膨胀系数1 ppm/℃ | 30 | 30 | 15 | 25 | |
| 膨胀系数2 ppm/℃ | 185 | 185 | 130 | 130 | |
| 成型固化 | 15 | 15 | 12 | 10 | |
| 后固化条件 | 40 | 40 | 50 | 45 | |
* Tg = Glass transition temperature
