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中氨基树脂产品在印刷电路板(PCB)的应用
名称为印刷电路板,采用某种方法,在一个表面上再现图形和符号的工艺,通常称为“印制”;印制线路,在基板上使用印制法做出的导电图形,比如印制导线、焊盘等;覆铜板,由绝缘板和黏敷的铜箔组成,是印制板上电气连接线的原始材料;印制电路板,印制电路或印制线路加工后的板子。
PCB的类型
按印制电路的分布把PCB划分为单面板、双面板和多层板;按机械性能可以分为柔性版以及刚性板。
铜箔基板以上游的补强、导电、粘合等材料为基础,开始制造铜箔基板。铜箔基板主要以树脂(环氧树脂、酚醛树脂、聚亚酰胺树脂)加入补强材料(玻璃布、绝缘纸),在高温高压下于单面或双面添加铜箔而成。
基本分类方式主要分为:纸基材铜箔基板、复合型基板、玻璃布基铜箔覆基板、软性基材板等4类。
| 产品 | 树脂类型 | 醚化类型 | 固含 | 黏度 | 游离甲醛 |
| 300 | 三聚氰胺树脂 | 甲醚化 | >98 | Wax | <0.25 |
| 303LF | 三聚氰胺树脂 | 甲醚化 | >98 | Y-Z2 | <0.1 |
| 350 | 三聚氰胺树脂 | 甲醚化 | >97 | Z2-Z5 | <1.0 |
| 370N | 三聚氰胺树脂 | 甲醚化 | 78-82 | Z2-Z4 | <2.5 |
| 325N | 三聚氰胺树脂 | 甲醚化 | 78-82 | X-Z1 | <0.5 |
| 159 | 苯代树脂 | 甲醚化 | 75-79 | Z1-Z4 | <0.15 |
| 9411 | 苯代树脂 | 丁醚化 | 73-77 | R-V | <1.5 |
| U65 | 脲醛树脂 | 甲醚化 | >96 | Z3-Z6 | <0.4 |
| U1052-8 | 脲醛树脂 | 丁醚化 | 54-58 | R-U | <0.75 |
| 1170 | 聚脲树脂 | 丁醚化 | >96 | Z-Z2 | <0.35 |
| 1172 | 聚脲树脂 | 丁醚化 | 43-47 | low | <1.0 |