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日本ThreeBond三键TB2200单组份环氧胶是一液型环氧配合树脂，无需计量操作，不易引起过敏反应，使用方便操作简单，固化产物具有优良的力学及电学性能。
这是一种针对电气、电子设备而开发的单组分高性能环氧复合树脂。在电气、电子设备逐步走向小型化、轻量化、高输出化的过程中，不断要求所使用的环氧树脂也要具有更为良好的电气特性、化学特性、热学物理特性。为了要进一步应对组装技术自动化、高速化，要求在操作上也要具有良好的性能。2200系列就是为了要满足这些需求而开发出的产品，我们备有以高强度型为主的各种产品，广泛应用在各种电子器件、包括继电器、马达、电感、线圈、pickup等等。
三键单组份环氧胶型号 | 三键单组份环氧胶颜色/粘度/特点 |
| TB2202 | 黑色/13Pa.s/低温硬化性，70℃*50分硬化 |
| TB2202C | 白色/27Pa.s/低温硬化性，70℃*50分硬化 |
| TB2202E | 淡黄色/12Pa.s/低温硬化性，70℃*50分硬化，CSP、BGA下填充剂 |
| TB2204 | 黑色/28Pa.s/低温硬化性，70℃*50分硬化 |
| TB2206B | 黑色/140Pa.s/低温硬化性，70℃*50分硬化，TB2204的高强度类型 |
| TB2210 | 黑色/8Pa.s/ 90℃*30分硬化 |
| TB2212B | 黑色/25Pa.s/ 90℃*30分硬化，埋嵌用 |
| TB2212C | 红褐色/25Pa.s/ 90℃*30分硬化，埋嵌用 |
| TB2215 | 黑色/80Pa.s/ 90℃*30分硬化，高粘度 |
| TB2217B | 黑色/180Pa.s/ 150℃*1分硬化，焊接耐热性好 |
| TB2217H | 粉色/196Pa.s/ 120℃*1分硬化，小零件固定用 |
| TB2219C | 黑色/200Pa.s/ 100℃*30分硬化，内衬，灌封用 |
| TB2219D | 红褐色/630Pa.s/ 150℃*1分硬化，可以网版印刷 |
| TB2222P | 黑色/45Pa.s/ 100℃*1小时硬化，焊接耐热性好 |
| TB2223 | 红褐色/40Pa.s/ 100℃*40分硬化，粘接密封用 |
| TB2223D | 红褐色/15Pa.s/ 100℃*40分硬化，印刷机头部注入用 |
| TB2224 | 红褐色/82Pa.s/ 100℃*60分硬化，电子零部件的粘接、密封、封装用 |
| TB2224B | 白色/62Pa.s/ 120℃*30分硬化，埋嵌用 |
| TB2230B | 黑色/8Pa.s/ 120℃*60分硬化，剥落强度大 |
| TB2232 | 白色/120℃*40分硬化，粘接，填充用 |
| TB2233G | 黑色/60Pa.s/ 120℃*60分硬化，高粘度，耐冲击性良好 |
| TB2234C | 灰色/110Pa.s/ 120℃*60分硬化，耐热性好 |
| TB2235 | 白色/60Pa.s/ 120℃*60分硬化，耐冲击性好 |
| TB2236 | 灰白色/120Pa.s/ 120℃*60分硬化，磁性/弧光焊接用 |
| TB2236C | 乳白色/130Pa.s/ 120℃*30分硬化，铁端子、线圈固定用 |
| TB2247D | 乳白色/40Pa.s/ 150℃*30分硬化，高剥离强度，后渗透性 |
| TB2253B | 象牙色/60Pa.s/150℃*30分硬化，PBT、PPO、PPS的粘接 |
| TB2270C | 灰色/65Pa.s/ 100℃*40分硬化，内部微细间隙粘接用 |
| TB2274 | 黑色/12Pa.s/ 70℃*50分硬化/CSP/BGA/Underfile,带恢复性 |
| TB2274B | 黑色/4.7Pa.s/ 85℃*45分硬化/CSP/BGA/Underfile,带恢复性 |
| TB2274C | 黑色/12Pa.s/ 85℃*1小时硬化/CSP/BGA/Underfile,带恢复性 |
| TB2284D | 褐色，泥状/120℃*20分硬化，高比重，马达平衡用 |
| TB2284E | 褐色，泥状/马达平衡用 |
| TB2285 | 乳白色膏状/140Pa.s/120℃*60分硬化，耐热性良好 |
| TB2287 | 红褐色/0.12Pa.s/150℃*5—15小时硬化，切割内部浸渗用 |
| TB2287D | 褐色/50Pa.s/ 160℃*30分硬化，马达线圈浸渗固定用 |
