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回天新材聚焦高端制造行业四大核心赛道—光伏、汽车、电子、包装，与客户合作创新，共同突破，连接共赢。
| 应用 | 推荐产品 | 产品特性 |
| 逆变器电感、磁电机、铁氧体、磁钢等结构粘接 耐高温组件结构粘接 | 6065 6065H 6013 6011 6065T | 高Tg点，耐温性优异 粘接强度高 低细度 |
| 逆变器电感灌封保护 | 5297 SGAB8 5297 AB7 5297 AB9 5297 GAB6 5299 AB7 5299 AB9 5296 UAB9 5290DAB6 5292AB8 5294GAB | 耐高温 高低温老化 导热性好 |
| 汽车和工业电容、新能源汽车电控、储电等元器件产品封装 | 6318 8250 | 优异的抗冷热冲击性能，抗开裂性能 高导热性能 良好耐热老化性能 阻燃等级UL94-VO |
| 汽车和工业传感器、调节器、电源模组、电子变压器等元器件产品封装 | 6315 6211 6312FR 6312T 6302 6305 6316 6210 | 优异的抗冷热冲击性能，抗开裂性能 优异导热性能 良好耐热老化性能 阻燃等级UL94-VO |
| 磁芯与塑料骨架的粘接 有柔性或弹性要求的普通模块、电机和线路板的封闭保护或粘接 | 6013 6312H 6203 | 柔韧性好 快速固化 粘接强度高 良好的广泛粘接性 |
| MOS管、陶瓷、机壳粘接、动力控制器等导热粘接 | 9523 5133 | 低热阻 线性收缩率小 高韧性、低模量 |
| 元器件固定、高功率开关电源、无线充等固定及密封保护 | 9661E 9763 9665EH 9665ET | 低热阻 低VOC、 无腐蚀 粘接性优异 |
| Edgebond，通信、车载、算力芯片等固定 | 6646R 6631 | BGA、CSP封装芯片 可靠性优异 低CTE、高Tg 返修性能可选 |
| Underfill，手机组件、通讯模块、车载等填充 | Underfill-6631系列 | 流动性好，适用间隙更小 浸湿性好，稳定性优 常温施胶 优异防护性能 |
| IGBT方案 | 通用型5298C 5298D 5298E | 自带粘附性 低模量、低CTE 高绝缘性 低介电常数 |
