导热 SIL PAD 材料_导热 SIL PAD 材料_东莞市艾澜德新材料有限公司

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导热 SIL PAD 材料

BERGQUIST® SIL PAD® TSP K1300 是一款与 DuPont® 联合开发的高性能材料。通过将特殊 Kapton® MT 聚酰亚胺薄膜与氮化硼填充硅橡胶结合，该产品展现出高性能和良好的耐刺穿特性。这是一种耐用材料，可用作脆弱且昂贵陶瓷绝缘子的替代品。

BERGQUIST® SIL PAD® TSP 3500 是一款预固化刚性导热绝缘垫，适用于散热片/金属外壳与组件之间的界面导热。其独特的填充剂/基体配方可同时优化导热性能和介电性能。该柔性材料无脂并采用玻纤增强，为电子器件封装应用提供高可靠性解决方案。典型应用包括电源、电机控制器、功率半导体、航空航天设备以及航空电子系统。

导热 SIL PAD 材料.jpg

产品详情

产品信息

产品分类	应用	产品型号	产品特性
导热 SIL PAD 材料	电绝缘、聚酰亚胺增强的绝缘垫 — 高性能	BERGQUIST® SIL PAD® TSP K1300	这种导热、聚酰亚胺增强的绝缘垫旨在替代脆弱且昂贵的陶瓷绝缘子。良好的耐刺穿性。
导热 SIL PAD 材料	电气绝缘垫 — 高性能	BERGQUIST® SIL PAD® TSP 3500	这款高性能导热硅胶绝缘垫专为要求严苛的航空航天及商业应用而设计。具有优异的抗切割性和低热阻抗特性。

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