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背磨胶带,是在研磨硅片背面时,用于保护硅片正面(带电路的面)的胶带。
以不需洗净工程的粘着剂设计为理念,兼具低微尘性、以及稳定的研削性。

对硅片正面凹凸不平的贴附性
进行背面研磨时的稳定的研削性(低TTV※1)
由于实现了稳定的低微尘特性,无需洗净工程
粘着力的经时变化小,剥离性稳定
※1 TTV: Total Thickness Variation(整体厚度变化)
| 品种 | 基材 | 颜色 | 总厚度(μm) | 粘着剂厚度(μm) | 粘着力(N/20mm) | 探针粘性(N/20mm2) | 备注 |
| BGE-122S | EVA | LB | 140 | 20 | 1.3 | 1.19 | 标准类型 |
| BGE-124S | 160 | 40 | 1.41 | 1.29 | 用于有凹凸的硅片研削 | ||
| P系列 | PET | T | 85 | 35 | 18.04 | 13.97 | 用于剥下BG胶带(无离形膜) |