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Dongguan Ailand New Material Co., Ltd.

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Back abrasive tape (general pressure sensitive type)


背磨胶带,是在研磨硅片背面时,用于保护硅片正面(带电路的面)的胶带。

以不需洗净工程的粘着剂设计为理念,兼具低微尘性、以及稳定的研削性。


背磨胶带.jpg

Product Details


对硅片正面凹凸不平的贴附性

进行背面研磨时的稳定的研削性(低TTV※1)

由于实现了稳定的低微尘特性,无需洗净工程

粘着力的经时变化小,剥离性稳定

※1 TTV: Total Thickness Variation(整体厚度变化)

Product information
品种基材颜色总厚度(μm)粘着剂厚度(μm)粘着力(N/20mm)探针粘性(N/20mm2)备注
BGE-122SEVALB140201.31.19标准类型
BGE-124S160401.411.29用于有凹凸的硅片研削
P系列PETT853518.0413.97用于剥下BG胶带(无离形膜)