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此产品是运用我公司独自的高温溶融技术而开发的高球形度的球状氧化铝。是适用于以赋予各种树脂、橡胶高导热性以及提高表面硬度为目的的填充材的产品。我公司还备有降低离子性杂质的等级品，也适用于要求信赖性的电子材料领域。
易对各种树脂、橡胶进行高度填充，而且与不定形填充材相比，可以抑制混炼机和模具的摩耗。并且可以根据用途调节粒度分布（粒径1～100μｍ）。 另外，还可以根据用途调整粒度分布（粒径：亚微米～70μm）。
半导体密封材用填料
陶瓷粉烧成用底粉
砥粒
热喷涂材料
通用型球状氧化铝
| 产品型号 | 平均粒径范围 | 关键特性 | 适用场景 |
| DAW-01 | 亚微米级（推测＜1μm） | 高球形度（平均球度≥0.85）、低粘度 | 半导体密封材填料、高精度陶瓷底粉 |
| DAW-03 | 1-3μm | 低离子杂质、与树脂亲和性优 | IC 填料、导热绝缘塑料（如 LED 散热器） |
| DAW-05 | 3-5μm | 红外光谱特性：CH₃/CH₂振动强度比 0.2-2.0，总碳量 0.05-0.9 质量 % | 热界面材料（导热膏 / 凝胶）、覆铜板 |
| DAW-10 | 8-12μm | 高填充性、低粘度保持率（长期放置粘度上升少） | 橡胶导热填料、研磨砥粒 |
| DAW-20 | 18-22μm | 稳定研磨性、低设备磨损 | 热喷涂材料、陶瓷烧成底粉 |
| DAW-45 | 40-50μm | 高表面硬度、导热效率优 | 大功率半导体封装、导热灌封胶 |
| DAW-70 | 65-75μm | 粒度分布均匀、流动性好 | 大型 LED 照明散热器、陶瓷结构件 |
| ASFP-20 | 18-22μm | 表面经硅烷化合物处理（含长链烷基）、与树脂相容性强 | 高导热树脂组成物、电子元件防护涂层 |
| DAS-45 | 40-50μm | 低杂质含量、高化学稳定性 | 催化剂载体、高精度研磨材料 |
应用领域分类
| 应用领域 | 推荐产品型号 | 核心价值 |
| 半导体 / 电子领域 | DAW-01、DAW-03、DAW-45 | 低杂质、高导热，保障半导体密封可靠性，适配 IC 芯片散热需求 |
| 导热材料领域 | DAW-05、DAW-10、ASFP-20 | 低粘度、高填充，用于导热膏 / 垫片 / 灌封胶，提升电子设备散热效率 |
| 陶瓷与研磨领域 | DAW-20、DAW-70、DAS-45 | 高球形度、低磨损，适用于陶瓷烧成底粉、高精度研磨砥粒、热喷涂材料 |
| 高分子材料改性 | DAW-03、DAW-10 | 与树脂 / 橡胶相容性优，增强材料硬度与导热性，适配 LED 散热器、绝缘塑料 |
