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HumiSeal剥离剂是专门配制的，可以与不同的涂层化学成分结合使用。
| 产品名称 | 产品特性 | 适用范围 | 产业应用 |
| 剥除剂 STRIPPER 1063 HumiSeal S1063 | HumiSeal®剥除剂1063是 : 用于剥除聚氨酯系列涂料，如1A系列产品。 符合RoHS指令2015/863/EU的槼定。 可安全用于印刷电路板组件。 | 使用HumiSeal®剥除剂1063不需要加热。 在与HumiSeal®剥除剂1063接触後，完全固化的名义厚度的聚氨酯涂层通常会在30至60分锺内容易溶解。 在涂料去除过程中，彻底清洁组件是很重要的。 在清洁过程中，组件应在60 - 65°C下烘烤至少30分锺，以去除残留的水分。 | 印刷电路板 |
| 剥除剂 STRIPPER 1080 HumiSeal S1080 | HumiSeal®剥除剂1080是 : 与所有HumiSeal丙烯酸涂料兼容。 符合RoHS指令2015/863/EU的槼定。 可安全用于印刷电路板组件。 | 在使用HumiSeal® Stripper 1080时不需要加热。 在与HumiSeal® Stripper 1080接触时，完全固化的标称厚度的丙烯酸涂层通常会在30至60分锺内容易溶解。 在保形涂料去除过程中，彻底清洁组件是很重要的。 在清洁过程中，组件应在60 - 65°C下烘烤至少30分锺，以去除残留的水分。 | 印刷电路板 |
| 剥除剂 STRIPPER 1091 HumiSeal S1091 | HumiSeal®剥离剂1091是 : 与所有HumiSeal矽酮涂料兼容，如1C系列产品。 符合RoHS指令2015/863/EU的槼定。 可安全用于印刷电路板组件。 与金属、PTFE、聚乙烯和聚丙烯兼容。 | 将部件或印刷电路板组件浸入HumiSeal® Stripper 1091中。现有涂层的溶解速度将取决于其厚度和年限。 加热HumiSeal® Stripper 1091将大大增加其效果（注意：高不要超过52℃）。 一些矽树脂涂层可能需要2小时到12小时的时间来溶解。 在去除现有涂层後，在用去离子水或其他合格的清洗进程冲洗之前，用异丙醇彻底冲洗组件。在重涂之前，要彻底擦干组件。 | 印刷电路板 |
| 剥除剂 STRIPPER 1100 HumiSeal S1100 | HumiSeal®剥离剂1100是 : 独特的剥离剂，用于去除双固化聚氨酯涂料, 如UV系列产品。 RoHS指令2015/863/EU。 对焊料、铜、银、金和镍镀层无害。 | 将部件或印刷电路板组件浸入HumiSeal® Stripper 1100。 现有涂层的溶解速度将取决于其厚度和年限。大多数正常厚度的涂层通常会在大约30分锺或更短时间内被完全去除。使用机械搅拌器会加快溶解速度。 HumiSeal®剥离剂1100也可用于去除小面积的涂层，只需在所需位置滴几滴即可。 在现有涂层被清除後，用异丙醇、去离子水或其他合格的清洗工艺彻底清洗组件。如果清洗後组件表面混浊，说明清除不彻底。应在更长的时间内重复清除。在重涂之前，将组件在66°C下烘烤至少30分锺。 | 印刷电路板 |
