Thermally conductive GAP PAD material__Dongguan Ailand New Material Co., Ltd.

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Thermally conductive GAP PAD material

是一款预固化、硅基、导热、增强型间隙垫。它高贴合，且具有热阻和柔软性。其采用玻璃纤维增强，因此可抵御刺穿、剪切和撕裂。该产品非常适合高性能、低应力敏感型应用。

导热 GAP PAD 材料

Product Details

Product information

产品分类	应用	产品型号	产品特性
导热 GAP PAD 材料	柔软、玻璃纤维增强的绝缘垫 — 低应力	BERGQUIST® GAPPAD® TGP 3000	这种导热、硅基、玻璃纤维增强的间隙垫填料具有 3.0 W/m-K 的高导热等级，适用于应力敏感型应用。
	柔软、玻璃纤维增强的绝缘垫 — 高性能	BERGQUIST® GAP PAD® TGP 5000	这种导热、硅基、玻璃纤维增强的间隙垫填料具有 5.0 W/m-K 的高导热等级。
	兼具散热与电磁干扰吸收能力的高贴合垫	BERGQUIST® GAP PAD® TGP EMI1000	这种导热、硅基、玻璃纤维增强的高贴合间隙垫填料可在 1 GHz 及以上频率下实现电磁干扰衰减。
	兼具散热与电磁干扰吸收能力的高贴合垫	BERGQUIST® GAP PAD® TGP EMI1000	这种导热、硅基、玻璃纤维增强的高贴合间隙垫填料可在 1 GHz 及以上频率下实现电磁干扰衰减。
	柔软、玻璃纤维增强的绝缘垫 — 高性能	BERGQUIST® GAP PAD® TGP 5000	这种导热、硅基、玻璃纤维增强的间隙垫填料具有 5.0 W/m-K 的高导热等级。