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低应力
信越 KMC 系列成型材料采用了先进的有机硅技术，能够有效降低材料内部应力，可减少封装过程中对半导体器件的应力影响，提高器件的可靠性和稳定性。
低翘曲
该系列材料具有低翘曲的特点，在封装过程中可能能够保持较好的形状稳定性，减少因翘曲导致的器件性能下降或封装失效等问题，适用于对封装精度要求较高的半导体器件。
高耐热性
KMC 系列材料通常具有较高的耐热性，能够在较高温度环境下保持稳定的物理和化学性质，确保半导体器件在高温工作条件下的正常运行。
高导热性
部分 KMC 系列材料具有高导热性，可以有效地将半导体器件产生的热量散发出去，降低器件的工作温度，提高器件的性能和寿命。
良好的成型加工性能
KMC 系列是环氧树脂基材料，采用传递模塑系统，能够适应不同的成型工艺和模具要求，实现高效、准确的封装。
| 产品类型 | 产品型号 | 产品性能 | 外观 | 基材 |
| 成型材料 | KMC-180B1 | 汽车175C耐热性的市场验证测试・ -40℃~150℃热循环 | 片状粉末 | 环氧 |
| KMC-120 180 | 通过CTI600验证测试、Au/Cu线包装（或其它类型），2W导热性 | 片状粉末 | 环氧 | |
| KMC-4500C, 4800 | CTI600验证测试、3W导热性 | 片状粉末 | 环氧 | |
| KMC-2285N-3S | CTI600验证测试、镀镍，镀银包装 | 片状粉末 | 环氧 | |
| KMC-3580HB | 散热片用衬垫验证测试 | 片状粉末 | 环氧 | |
| KMC-420, KMC-80G | 300~400摄氏度工艺和操作的认证 | 片状粉末 | 有机硅 | |
| KMC-4885F | 5W/mK成型材料 | 片状粉末 | 环氧 | |
| KMC-9220 | 环氧树脂模塑密封剂，可在模塑材料表面电镀电线（LDS：激光直接结构化） | 片状粉末 | 环氧 | |
| 围坝保护 | LPS-2428T | 白色坝型低模量/低应力材料，无裂缝和分层 | 液体糊状 | 有机硅 |
| SLK- D720 | 围坝成型，与任何类型的环氧树脂内密封剂良好兼容，不会导致裂缝和分层，并减少包装翘曲 | 液体糊状 | 其他 | |
| SMC-8600HY | 电线保护 | 液体糊状 | 环氧 | |
| 底部填充，窄间隙和空间填充 | SMC-365UF | 卫星和半导体模块BGA封装未填充的实例测试 | 液体糊状 | 环氧 |
| SMC-775UF | 汽车市场应用高耐热性测试 | 液体糊状 | 环氧 | |
| SMC-375TGSF5 | 微凸点翻转芯片的市场经验用于半导体封装的渗透测试达到40微米或更小的间隙 | 液体糊状 | 环氧 |
